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{Auslöten von ICs und Fassungen} Oft muss man auf alten Arcade-Platinen Bausteine mit vielen bis sehr vielen Beinchen wechseln. Das führt bei unsachgemäßer Handhabung schnell zu irreparablem Elektroschrott! Das ist vermeidbar, wenn man mit ein wenig Übung die Heißluftfönmethode anwendet. Hier wird das Bauteil schonend im Stück ausgelötet und gleichzeitig werden alle Durchkontaktierungen sauber von Lötzinnresten befreit, so dass man ein neues Bauelement oder einen Sockel ohne großen Aufwand einlöten kann. Als Werkzeug benötigt man eine Zange oder Pinzette, um sich nicht die Finger zu verbrennen und natürlich einen guten geregelten Heißluftfön (80 Euro). Ungeregelte Supermarktföns bringen es nicht. Überhitztes Epoxy delaminiert und stinkt grausam --> Elektroschrott!


{Vorgehensweise} Der auf 320-350° eingestellte Fon mit dünner Düse (die richtige Temperatur sollte man an einer Probeplatine ermitteln, ebenso die Zeit, die die Platine zum Aufheizen benötigt! Das Epoxyd darf sich gering heller färben, diese leichte Delaminierung geht bein Erkalten wieder zurück. Blasen werfen darf es auf keinen Fall, dann ist der Fön zu heiß! Die Aufheizzeit beträgt bei EPROM-Fassungen ca. 1-2 Minuten. Nicht vorher schon am Bauteil reißen, erst wenn alle Lötstellen flüssig sind!
Dann greift man das Bauteil mit der Zange und zieht es vorsichtig aus der Platine heraus. Normalerweise ist es durch das Entlöten nicht beschädigt worden. Sofort danach heizt man die freien Durchkontaktierungen noch einmal flüssig und schlägt die Leiterplatte mit Gefühl auf eine stabile Unterlage. Das flüssige Zinn gehorcht dabei dem Trägheitsgesetz und verlässt den ungastlichen Ort in Richtung Tisch. Bei Bedarf ist die Prozedur zu wiederholen. Danach kann ein neues Bauelement eingelötet werden.

Zinn entfernt

Geschafft.

Neu gelötet


{SMD ICs} Natürlich kann man dies Auslötmethode auch auf SMD-ICs anwenden. Erwärmt wird wie gewohnt, allerdings muss man hierbei sicher gehen, dass wirklich alle Lötstellen schon flüssig sind, weil man sonst die feinen Beinchen verbiegt. Das lose Bauelement wird vorsichtig mit einer Pinzette von der Leiterplatte abgehoben und kann normalerweise danach wieder verwendet werden. Die folgenden Beispiele zeigen den Austausch eines Custom-Chips bei Sega Thunder Blade. Leider war die Platine hinterher immer noch nicht funktionsfähig, aber wenigstens haben wir es versucht... :-(

SMD-Tausch

SMD-Tausch

SMD-Tausch

Neu gelötet


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